高純鋁濺射靶材行業(yè)的發(fā)展情況。隨著電子新材料行業(yè)的快速發(fā)展,以高純鋁為基礎(chǔ)的電子新材料產(chǎn)品(包括靶材)需求將保持高速增長(zhǎng)。十一五期間，我國(guó)“國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)新材料技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸超高純鋁靶材的制造技術(shù)”重點(diǎn)項(xiàng)目申請(qǐng)指南”要求達(dá)到的目標(biāo)是：通過(guò)超高純鋁及鋁合金靶材制備加工過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，全面掌握應(yīng)用于大規(guī)模集成電路制造和TFT-LCD制造的大尺寸超高純鋁及鋁合金靶材的制備加工技術(shù);制備出滿足大規(guī)模集成電路制造用和TFT-LCD使用要求的超高純鋁及鋁合金靶材產(chǎn)品;為在我國(guó)形成一個(gè)從超高純鋁精煉提純到靶材加工的完整產(chǎn)業(yè)鏈提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。國(guó)內(nèi)鋁電解電容器需求將以年均13-15%的速度增長(zhǎng)。隨著我國(guó)存儲(chǔ)盤及半導(dǎo)體制品國(guó)產(chǎn)化，高純鋁靶材的需求量將會(huì)進(jìn)一步增加，市場(chǎng)前景廣闊。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)每年高純鋁的缺口在十幾萬(wàn)噸左右。到2008年末可生產(chǎn)高純鋁的企業(yè)可有8個(gè)，總生產(chǎn)能力約5.7萬(wàn)噸，到2012年可生產(chǎn)高純鋁的企業(yè)可增至11個(gè)，總生產(chǎn)能力有可能達(dá)到12.5萬(wàn)噸。相信隨著國(guó)內(nèi)生產(chǎn)工藝的發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量的提高，高純鋁將是鋁工業(yè)發(fā)展的新方向。從高純鋁靶材的上游供應(yīng)情況來(lái)看，我國(guó)高純鋁產(chǎn)量并不高，也不能滿足國(guó)家高純鋁靶材生產(chǎn)所需。其余所需只能來(lái)源于進(jìn)口。目前我國(guó)高純鋁年產(chǎn)量約為5萬(wàn)噸，產(chǎn)品供不應(yīng)求。